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- 产品描述
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概述
设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点，可针对封装体切割扩展UV照射单元。
性能指标主轴
功率kW
1.8
转速范围rpm
6000-60000
X轴
有效行程mm
310
速度范围mm/s
0.1-1000
Y1 /Y2 轴
有效行程mm
310
单步精度mm
0.002
全程累积误差mm
0.003/310
Z1/Z2轴
有效行程mm
20 (使用中2英寸切割刀片时)
重复精度mm
0.001
e轴
最大转角deg
380°
重复精度mm
±15〃
显微镜
高倍镜头倍数
7.5x
低倍镜头倍数
0.75x
最大工作物尺寸
圆形工件尺寸
12英寸
方形工件尺寸mm
300x300
外形尺寸(WxDxH) mm
1310x1600x1860
设备重量kg
2500
产品特色●适用于0300mm晶圆的对向式双主轴高效率划片机
●龙门式结构，刚性高，稳定性好
●标配刀破检测，非接触测高装置，自动刀痕识别
●自主研发生产的6万转高速空气静压电主轴
●真空节能，降低真空耗气
●FRC功能，精确的切割水流量控制，保证切割品质
●异常断电后保护工件吸附
●安全互锁，保证操作人员安全
