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- 产品描述
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概述
设备可用于集成电路、QFN、分离器件、 光通讯器件、LED芯片、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
性能指标主轴
主轴功率kW
1.8
转速范围rpm
6000-60000
X轴
有效行程mm
500
进给速度mm/s
0.1-800
Y1轴/Y2轴
有效行程mm
400
单步精度mm
±0.002
累计误差mm
0.005/300
Z1轴/Z2轴
有效行程mm
40
重复精度mm
0.001
e轴
最大转角(°)
380
定位精度
±15〃
显微镜
高倍倍率
3倍/1.5倍
低倍倍率
1.5 倍/0.75 倍
最大工作物尺寸mm
400x400
外形尺寸(WxDxH) mm
1420x1260x1870
设备重量kg
2300
产品特色●具备自动图像识别功能
●具备NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片破损检测)功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
●最大可划切400x400的方形工件
