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- 产品描述
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概述
设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
性能指标主轴
主轴功率kW
1.8
转速范围rpm
6000-60000
X轴
进给速mm/s
0.1-500
丫轴
单步精度mm
±0.002
累计误差mm
0.005/300
Z轴
重复精度mm
0.001
e轴
定位精度
±15〃
显微镜
高倍倍率
1.5倍
低倍倍率
0.75 倍
最大工作物尺寸mm
300x300
外形尺寸（WxDxH） mm
1085x1040x1815
设备重量kg
1200
产品特色
●具备自动图像识别功能
●具备NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片 破损检测)功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
●最大可划切300x300的方形工件
