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- 产品描述
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概述
设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指标主轴
主轴功率kW
1.8kW直流/2.4kW直流
转速范围rpm
6000-60000
e轴
定位精度
±30 ”
x轴
进给速度mm/s
0.1-400
Y轴
单步精度mm
±0.003
累计误差mm
<0.005/160
z轴
重复精度mm
0.002
支持最大刀具直径
058
显微镜
倍率
1.5倍、6倍（选配）
外形尺寸（WxDxH） mm
600x900x1690
设备重量kg
500
产品特色
●具备自动图像识别功能
●可选配NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片破损检测)功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
