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- 产品描述
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概述
设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指标主轴
主轴功率KW
1.5KW交流
转速范围rpm
3000-40000
θ轴
定位精度
±T
X轴
进给速度mm/s
0.1-400
Y轴
单步精度mm
±0.003
累计误差mm
<0.005/160
Z轴
重复精度mm
0.002
支持最大刀具直径
058
显微镜
倍率
1.5倍、6倍(选配)
外形尺寸(WxDxH) mm
600x900x1690
设备重量kg
500
产品特色
●具备自动图像识别功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
