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- 产品描述
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概述
GR-410系列激光划片机，配置进口激光器，加工效率高，质量稳定， 设备简单易操作；提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式， 可升级提供六边形划切（三角形切割方式）。
全系列产品分为四款设备：
GR-410和GR-410Z两款设备支持划切产品为正面沟槽去除玻璃后的 GPP产品或晶圆背面制作标记图形的产品。正面对准正面划切，不支持 底部对准功能。
GR-410D和GR-410DZ两款设备拥有独特的双光路系统，为单面光 刻晶圆提供了背面划切方案与背面打标方案。正面对准正面/背面划切， 支持底部对准功能。
性能指标划切参数
划切对象
4寸至6寸GPP晶圆和硅晶圆
划切方式
等距矩形切割，支持三角形切割（手动对准）
激光参数
光纤激光器，最大功率20W
划切速度
W250mm/s
切割精度
±0.003mm
切割线宽
0.035-0.055mm
切割深度
<0.12mm
工作台参数
工作范围
220mm*200mm
工作台分辨率
0.0005mm
旋转电机行程
360° 185°
旋转电机定位精度
30”
Z向定位精度
0.01mm
Z向激光调焦行程
20mm
其他
自动对位范围
35mil-305mil
自动对位精度
0.01mm
外形尺寸 (WxDxH) mm
GR-410/GR-410D
760x1165x1650
GR-410Z/GR-410DZ
940x1165x1650
设备重重kg
GR-410/GR-410D
750
GR-410Z/GR-410DZ
800
产品特色
●底部对准
●背面打标
●自动上下料
●自动对位
