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- 产品描述
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技术特点
●支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;
●设备配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度;
●配有具有自主产权的12英寸超精密空气主轴;
●粗磨和精磨轨迹重合技术，有效提高减薄加工稳定性，保证加工精度;
●设备具备扩展功能，可与单轴抛光机、多功能晶圆保护膜处理设备组成联机系统，实现晶圆减薄到去应力技术的一体化。
性能指标全自动减薄机
GR-1251
最大加工物尺寸
Φ300mm
主轴
主轴数量
2
输出功率
7.5KW
转速
1000-4000rpm
Z轴
行程
120mm
进给速度
0.00001〜0.08mm/s
最大返回速度
50mm/s
分辨率
0.1μm
承片台数量
3
工作台转速
0-300rpm
减薄精度
片内厚度偏差
<3μm
片间厚度偏差
<±3μm
表面粗糙度Ra
<0.2μm (2000#Grinding wheel, Si)
测量仪
测量范围
0-1800μm
分辨率
0.1μm
重复精度
±0.5μm
其他规格
外形尺寸(WxDxH)
1445mmx3330mmx1895mm
设备重量
≈5000 kg
