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检测能力
检测能力 焊料 焊料覆盖范围、焊料溢出、焊料厚度 芯片 芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋转 角度、芯片破损、芯片划伤、芯片错误 焊点 焊点有无、焊点位置、压焊长度、压焊宽 度、压焊区域、压焊异常 焊线 焊线有无、焊线异常、焊线高度、线径测 测量 DBC 框架表面污、划伤、引脚尺寸 性能指标
视觉检测系统 高分辨率工业相机及相关量测模组固定在X、Y、Z运动平台上，可实现X、Y、Z方向的运动 SI—表面缺陷检测模组 系统标定分辦率：6.6微米 LS—BLT量测模组 测量标定精度：1微米 MV—焊线弧高量测模组 测量标定精度：15微米 视觉算法 1.专业固晶＆焊线视觉检测系统
2.近百种固晶、焊线、框架、胶水以及Die表面缺陷专用检测算法
3.自适应瑕疵检测
4.针对铝线楔焊设计的检测应用算法软件 1.采用PC Based操作系统，人性化的操作界面，用户可根据需要设定不同组别的访问权限（组别数量无限制）
2.具有详细的历史批次检测信息，以及缺路分析与量测分析功能
3.可提供缺陷的e mapping信息给后道工序，格式有：csv文件，txt文本，Html文件，HTTP API请求，Excel文件，SQLite数据文件
4.设备报警时界面清晰显示信息，具有历史报警信息记录查询功能数据管理 1.缺路分析工具（包括历史数据查询、良率分析、缺陷统计和Mapping缺陷分布）
2.UPH
3.GR&R次品标识（选配） 点墨模块可以集成在现有设备上，对于检查出来的不良品，进行点墨标识处理 扫描枪 文件内的批次信息条形码可由设备自带的手持扫码枪进行读取，以方便快捷准确输入相关信息 智能读码器 可高效读取载具和料片二维码，实现与检测结果的Mapping对应 轨道传送 料盘或料片运行轨道宽度50~460mm可调 料片轨道 料盘或料片在轨道中移动采用皮带传送，电机驱动模式 上下料模块 支持自动线串线或自动上下料。自动上下料支持PCB、标准Jedec料盘、标准华夫料片等产品形式规格，可根据产品 或载具规格选型或部分定制 动力需求 AC220V/50HZ/0.5MPa 产品特色
●人机界面友好，简单培训即可快速上手；
●用户可自定义缺陷代码名称；
●客户可根据需求自定义defect code；
●可追踪的缺陷mapping数据，支持多种通讯格式；
●次品点墨标识模块；
●TCP/IP通讯协议；
●具备SPC统计和分析功能；
●中央控制系统选项，远台对多台设备进行操作管理；
●人工复检平台选型，可设定多种检索条件对当前和历史检测结果进行精确查找；
●SECS/GEM通讯协议选项。
