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- 产品描述
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设备概述
GR系列高速自动化 3D AXI 是面向 PCBA 和 IGBT 行业的 X 射线 CT 无损检测方案， 采用高稳定机械平台、高性能 X 射线源和探测器、高精度平面CT 扫描和专业化软件系统，为电子行业生产线提供 3D X -ray 在线全检的自动化平台。上游接驳台将产品传送至设备的对接轨道上，轨道平台将产品固定后自动调节 X 射线源、探测器，实现在线 3D CT 成像并进行自动检测 。检测完成后从下游接驳台上流出，显示测试结果。
设备特点
●强大的 CT 断层成像能力：通过平面 CT 扫描模式，X 射线倾斜入射扫描产品，采集不同角度透视图像，利用先进的三维重建算法获得产品一系列断层图像 。
●优化编程效率：具有多种编辑模板方式，优化编程操作，提升编程效率。
●具备板弯校正：采用传感器精确测量 PCB 的变形量，自动调整扫描参数弥补板弯，尤其对于具有重型器件造成较大板弯的 PCB，也能保证提供可靠的测试结果。
●缺陷自动识别：面对不同器件和焊点类型，提供专门的缺陷自动识别算法，适用性 强，快速准确判断 OK/NG。
技术规格
型号 GR-AXI-2100 X 射线源 闭管 130KV 探测器 平板探测器 成像方式 3D CT 和 2D X-ray 分辨率 5 ~ 30μm PCB 尺寸 50mm×50mm ~ 610mm×515mm PCB 厚度 0.5mm ~ 5.0mm 搭载器件最大高度 上部： 50mm 下部： 40mm PCBA 最大重量 5kg 板弯范围 ≤2mm 进板方式 左进左出、左进右出、右进左出、右进右出 条码读取 CCD 相机读取条码 编程源文件 支持支持 TXT 、CSV 等 CAD 类文件转换 自动/手动检测能力 自动/手动检测功能都具备，能在没有CAD 前提下，手动测 试获取图像 用户权限管理 分级设定用户(操作员、技术员及管理员等)权限管理 可测元器件 BGA 、SOP 、QFN 、QFP 、 IGBT、插入元件等 可测缺陷类型 表贴器件：少件 、缺焊、虚焊、 偏移、连锡、 焊点空洞等
插件器件： 引脚有无、 焊点透锡高度等可测器件角度 可测任意角度的器件 Mark 点测试 Mark 单独识别算法，链接标准算法库 MES 联网 支持 TCP/IP 协议，与 MES 通讯，上传测试数据 计算机操作系统 Windows 10 轨道高度 900±20mm 设备尺寸 2070mm×2330mm×1930mm (L×W×H) 设备重量 4800kg 辐射剂量 0.5 μSv/h X射线辐射防护
●防辐射屏避罩，内置安全联锁开关， X 射线源开启时门无法打开。
●辐射剂量当量＜0.5 μSv/h。
工作环境
项 目 环 境 使用温度、湿度 10~30℃，30~80％(无冷凝水) 保存温度、湿度 0~40℃，30~80％(无冷凝水) 供电 AC220V，4.4 kVA 供气 0.4 -0.6 MPa 海拔 1000 米以下 其他 没有震动和冲击
安放在水平的场所
安放在不会产生腐蚀性气体的场所
